导热硅脂的概述

　　导热硅脂的概述
　　散热硅脂是导热硅脂的别称，也叫散热膏，大多数电子产品运用的目的是行进电子产品的运用寿数。导热硅脂在运用进程中因电子产品结构不同，施胶工艺的选也就不一样。
　　施胶工艺
　　1、点：点胶办法一般两种，一是运用针筒人工点胶，二是设备自动点胶,有凹槽的产品结构更适合选择进行点胶操作；

　　2、涂：涂改的意思，仰仗东西将散热硅脂均匀的涂改在CPU/GPU等表面，然后拼装压平，面积偏中下等的发热元器件更适合选择涂改工艺；
　　3、印刷：丝网印刷，即将印刷硅脂的产品放入印刷机底座，压下钢网，开端自动印刷，人工操作运用刮刀刮动导热硅脂填充到钢网开孔中
　　也就是产品需求印刷硅脂的区域。
　　施胶留心要害
　　1、点胶操作，因为包装的差异，难以招认导热硅脂是否存在油离现象，游离后导热硅脂可靠功用下降。
　　2、点胶操作定要选择储存稳定性相对较好的产品，因为导热硅脂在运用前，均会主张先搅拌均匀，特别是储存较久的产品。
　　3、涂改进程首要留心的就是涂改散热硅脂在于要均匀、无气泡、无杂质、而且尽可能薄。
　　4、印刷先要保证设备组件清洁，不能有杂物，查看印刷区域需求全部在开孔中，防污染和漏刷。
　　5、印刷无论是自动仍是手动，要控制好速度，速度太快也会导致印刷不全。
　　6、印刷进程，操作人员需求戴好手套和指套。


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