天鼎投资：下游需求旺盛，半导体巨头逾200亿投建先进

　　据界面新闻7月25日消息，台湾半导体巨头台积电正式宣布，计划兴建一座先进封装厂，以满足全球AI芯片市场的持续增长需求。
　　据了解，此举是因应英伟达、AMD等厂商对CoWoS等先进封装技术的迫切需求，台积电将投入约900亿新台币的资金(约合206.1亿元人民币)进行建设。
　　资料显示，芯片的封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、塑封料等四类材料，这四类材料的市场份额在芯片封装材料里占70%以上。
　　随着大数据、人工智能等技术的飞速发展，高效能运算芯片的需求不断增加，导致大尺寸FC-BGA封装基板和封装材料的需求量也在不断增加。其以封装基板为例，2021年中国大陆封装基板市场规模约为390.06亿元，预计到2026年中国大陆封装基板产值有望达到420.1亿元。
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