江苏天鼎：车载超级计算驱动Chiplet，发展先进封装持续景气

　　欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。
　　相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好地满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。预计到2025年，全球先进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术将得到加速发展。
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