化学机械抛光垫为什么越来越火？

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化学机械抛光（CMP）目前被广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域，而在CMP过程中，抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行等作用，其成本占CMP总成本的三分之一左右。在CMP过程中，抛光垫浸泡在抛光液中会与工件和磨粒发生相对运动，这将引起抛光垫性能的下降，甚至造成抛光垫的废弃，因而制备质量高、性能稳定的抛光垫势在必行。

抛光垫的构成

基体、表面纹理和结构是构成抛光垫的3个要素。抛光垫必须对抛光液具有良好的保持性、在加工时可以涵养足够的抛光液、使CMP中的机械和化学反应充分作用。为了保持抛光过程的稳定性、均匀性和可重复性，抛光垫材料的物理性质、化学性质以及表面形貌等特性，都需要保持稳定。近年来，研究者们分别探究了三者对抛光垫性能的影响，并通过改变基体材质、改进基体制备工艺、优化抛光垫表面纹理及结构来提高抛光垫的质量，增强其性能稳定性。

CMP抛光垫的参数指标

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